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楷登技术博客 I 面向电路的噪声耦合抑制技术
本文要点 电子产品中有许多噪声源，可能出现在系统内部和外部。 噪声耦合抑制技术在电路设计层面和物理布线中实施，以抑制特定的噪声源。 可以通过布线前和布线后仿真来评估噪声耦合抑制技术的有效性。 ...查看更多
楷登技术博客 I 面向电路的噪声耦合抑制技术
本文要点 电子产品中有许多噪声源，可能出现在系统内部和外部。 噪声耦合抑制技术在电路设计层面和物理布线中实施，以抑制特定的噪声源。 可以通过布线前和布线后仿真来评估噪声耦合抑制技术的有效性。 ...查看更多
双组分（2K）三防漆测试
麦德美爱法易力高的Phil Kinner（菲尔·金纳）解读 2K 系列是如何克服最严格的测试。 前言 由于电子产品的工作环境变得更加恶劣，人们对三防漆的性能要求也越来 ...查看更多
BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
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2022 IPC手工焊接全球总决赛冠亚季军揭晓
久违两年之久的IPC手工焊接全球总决赛终于在2022年11月18日于德国electronica（慕尼黑电子展）IPC展位上圆满落下帷幕。来自中国、日本、越南、德国、英国、匈牙利、法国、爱沙尼亚的分赛区 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用
前言 对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多
